台积电罗振球:10年磨剑 中国IC设计工艺已并跑世界主流
2018-09-19   DIGITIMES

台积电中国业务发展副总经理罗镇球19日在2018中国芯片发展高峰论坛上表示,在全球前50大的IC设计公司里面,目前已有12家公司来自中国;过去10年间,中国IC设计业,已从原来的落后两个时代,到已完全并跑世界主流水平。


由南京市江北新区主办,紫光集团和紫光展锐承办的“2018中国芯片发展高峰论坛”。会上,紫光集团同时邀集其主要芯片合作伙伴英特尔与台积电同台。罗镇球代表台积电出席会议,作出上述表示。



资本竞赛 台积电砸重金投入研发


摩尔定律先进工艺的开发,台积电也投入先进的封装,作为客户服务的重要环节。


罗镇球提到,台积电每年的资本支出相当高,过去5年时间节节攀升,光是2017年就投入26亿美金投入研发费用,此外,每年还投入100亿美元资金扩充产能,主要的原因,就是让像紫光展锐等客户没有后顾之忧,只要产品交给台积电,就不用担心后续产能运送的问题、交货的问题,而由台积电百分之百负责。


事实上台积电不止在工艺上开发,在横向的衍生性工艺上开发,在封装测试上也做了很大的投入。目前台积电已经可以做到“2.5D”,尚未达到3D封装,能够把7纳米的逻辑工艺,28纳米的RF射频再加上储存器进行一致性地封装。


他说,台积电从2012年开始,开发这个产品,然后开始批量生产,到目前为止已经有相当多的全球客户,包括手机与绘图卡客户都使用2.5D封装做大批量生产。


例如,过去展讯在2001年成立的时候,就跟台积电合作;锐迪科2004年成立的时候也跟台积电合作,双方一直有非常长远的合作关系。而紫光展锐的新产品线,“虎贲”与“春藤”,罗振球说,台积电都非常乐意跟紫光展锐合作。



国内IC设计从落后追赶到完全并跑


综观国内IC行业的发展历程的进步与改变,罗振球也分享他的观察。


他回顾2012年,中国的集成电路设计业的产值已经占到80亿美元,在全球的占比已经达到了11%,在营收成长的同时,也看到在技术上跟进;在2007年的时候,当全球是在用65纳米的时候,中国用的是0.13微米,2012年全球最领先设计公司在用28纳米的时候,中国用的是40纳米,也就是从原来的落后两个时代追赶到了落后一个时代。


但是,到了2017年的全球集成设计业营收是在1000亿美金左右,这个时候中国的IC设计业已经进展到了210亿美元,占比全球21%。技术的部分,当全球都在用10纳米,最前沿的部分在用10纳米的时候,中国公司开始用10纳米的工艺,同时在质量上也有提升,在全球前50大的IC设计公司里面,已经有12家公司来自于中国。


罗镇球说,他也亲自见证了在过去10年时间里面中国的IC设计业,从原来的落后两个时代,到追赶剩下一个时代,到去年已经完全并跑,这都是各界共同努力的成果!


展望未来,几个比较大的发展的趋势,他认为,第一个是智能手机会持续发展,融入5G与AI跟机器人等应用;其次就是高性能的计算,因为有5G的产生,质量传输速度更快,计算更高速。另外,5G也会融入汽车业,最主要的就是低时延、高质量、高带宽通讯,让不可能实现的应用变成可能。5G跟AI将触发了汽车电子的实现。最后, IoT万物互联也是很重要的未来趋势,过去4G用户都是自然人,5G开始,绝大部分的新用户将变成机器,这是一个未来应用很大的改变。


展望未来,他认为,中国有很好政策支持,财务的投入,先导的投入,将持续助益行业发展,另外一个巨大市场的依托,市场是全世界最大,除了内部的市场,国内IC设计业也开始在拓展国外的市场。不论从人才上,在资金上,在政策上,还有在市场上,对中国发展集成电路行业都是非常有利的。


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